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  • AIN陶瓷LED散热基板技术
  • 技术编号: 15648151
  • 归属单位:

  • 成果类别: 先进制造,信息技术,节能环保,新型材料,现代农业,生物医药
  • 应用行业:
  • 合作方式:
  • 合作价格: 151564421
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  • 浏览人数: 人    |   发布时间:2019-05-24 11:55
  • 技术详情

■ 成果来源

  科研机构 - 其它实验室

■ 成果国籍/地区

  国内

■ 成果时间

  2016

■ 成果领域

  电子信息技术   高新技术改造传统产业   高技术服务业   

■ 状态

  展示

■ 成果简介

AIN陶瓷基片是一种新型的基片材料,具有优异的电性能和热性能,被认为是最有发展前途的高导热陶瓷基片,成为高密度、大功率和高速集成电路基板和封装的理想材料,在国防、航空航天、通讯、微电子等领域内应用前景十分广阔。本研究的目的是降低氮化铝陶瓷的生产成本,真正实现氮化铝陶瓷的产业化。在保证AIN陶瓷性能的前提下,本项目采用无毒溶剂完全或部分代替有毒溶剂,减少环境污染和危害,促进AIN陶瓷的产业化发展。 结合凝胶注模和流延技术的优点,尝试利用新颖的凝胶流延工艺制备高致密度和均匀性好的AIN膜片,以达到降低烧结温度的目的。在凝胶流延技术中,单体和交联剂对浆料粘度的影响比流延工艺中粘结剂对浆料粘度的影响小,更有利于制备高固含量的浆料。AIN粉体和烧结助剂能够均匀的填充在有机单体和交联剂固化形成的三维网络结构中,不仅增加了AIN膜片的均匀性,而且在干燥过程中,利用三维网络结构的收缩,可提高AIN膜片的致密度,有效减少了AIN膜片的缺陷和变形,既能提高产品合格率,也可降低烧结温度,从而降低生产成本。
AIN陶瓷基片是一种新型的基片材料,具有优异的电性能和热性能,被认为是最有发展前途的高导热陶瓷基片,成为高密度、大功率和高速集成电路基板和封装的理想材料,在国防、航空航天、通讯、微电子等领域内应用前景十分广阔。本研究的目的是降低氮化铝陶瓷的生产成本,真正实现氮化铝陶瓷的产业化。在保证AIN陶瓷性能的前提下,本项目采用无毒溶剂完全或部分代替有毒溶剂,减少环境污染和危害,促进AIN陶瓷的产业化发展。 结合凝胶注模和流延技术的优点,尝试利用新颖的凝胶流延工艺制备高致密度和均匀性好的AIN膜片,以达到降低烧结温度的目的。在凝胶流延技术中,单体和交联剂对浆料粘度的影响比流延工艺中粘结剂对浆料粘度的影响小,更有利于制备高固含量的浆料。AIN粉体和烧结助剂能够均匀的填充在有机单体和交联剂固化形成的三维网络结构中,不仅增加了AIN膜片的均匀性,而且在干燥过程中,利用三维网络结构的收缩,可提高AIN膜片的致密度,有效减少了AIN膜片的缺陷和变形,既能提高产品合格率,也可降低烧结温度,从而降低生产成本。
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